ウエハ上に形成されたIC(半導体集積回路)を取り出す前に電気的検査を行うのに用いられる冶具です。
IC技術の発展に伴うウエハーチップの高精密化、信号の高周波化にも対応し、ユーザーからも高い信頼を受けています。
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一般社団法人日本溶接協会認定の上級オペレータ、インストラクタ有資格者が、電子機器の高機能化、高性能化、高信頼性化の要求のもと、マイクロソルダリング接合基準に基づき作業を行います。
2008年には、(社)日本溶接協会より優秀マイクロソルダリング技術賞を受賞しました。
高精度微細加工機を用いた精密加工を行います。
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